Cooler de ar para CPU de mesa com seis tubos de cobre

Pequena descrição:

Especificação do produto

Modelo

SYC-620

Cor

Branco

Dimensão total

123*75*155mm(C×A×T)

Dimensões do ventilador

120*120*25mm(L×P×A)

Velocidade do ventilador

1000-1800±10%

Nível de ruído

29,9dbA

Fluxo de ar

41,5 CFM

Pressão estática

2,71 mm H2O

Tipo de rolamento

Hidráulico

Soquete

Intel:115X/1366/1200/1700
Amd:AM4/AM3(+)

Modo de dissipação de calor

Golpe lateral

Material

6063t

Interface de energia

4p

Vida

30.000/horas/25°C

Tensão de operação excessiva

10,8-13,2V

Tensão de inicialização

CC≥5,0V MÁX.

Material do tubo de calor

Cobre fósforo

Tecnologia básica

Superfície de desenho

Tecnologia de barbatana

barbatana de encaixe

Porta

4


Detalhes do produto

Etiquetas de produto

Detalhes do produto

SYC-620
SYC-620
SYC-620 (8)

Nosso ponto de venda de produtos

Fluxo deslumbrante!

Seis tubos de calor!

Controle inteligente PWM!

Compatibilidade multiplataforma-Intel/AMD!

características do produto

Efeito de luz deslumbrante!

A ventoinha Dazzle de 120 mm brilha por dentro para desfrutar da liberdade de cores

Ventilador de controle de temperatura inteligente PWM.

A velocidade da CPU é ajustada automaticamente com a temperatura da CPU.

Além do apelo estético, o ventilador Dazzle também incorpora controle inteligente de temperatura PWM (Pulse Width Modulation).

Isso significa que a velocidade do ventilador é ajustada automaticamente com base na temperatura da CPU.

À medida que a temperatura da CPU aumenta, a velocidade do ventilador aumentará de acordo para fornecer resfriamento eficiente e manter níveis ideais de temperatura.

O recurso de controle inteligente de temperatura garante que o ventilador opere na velocidade necessária para dissipar efetivamente o calor da CPU, ao mesmo tempo que minimiza o ruído e o consumo de energia.Isto ajuda a manter um equilíbrio entre o desempenho de refrigeração e a eficiência geral do sistema.

Seis tubos de calor em contato direto!

O contato direto entre os tubos de calor e a CPU permite uma transferência de calor melhor e mais rápida, pois não há material adicional ou interface entre eles.

Isso ajuda a minimizar qualquer resistência térmica e maximizar a eficiência da dissipação de calor.

Técnica de compactação HDT!

O tubo de aço não tem contato com a superfície da CPU.

O efeito de resfriamento e absorção de calor é mais significativo.

A técnica de compactação HDT (Heatpipe Direct Touch) refere-se a um recurso de design em que os tubos de calor são achatados, permitindo que tenham contato direto com a superfície da CPU.Ao contrário dos dissipadores de calor tradicionais, onde existe uma placa de base entre os tubos de calor e a CPU, o design do HDT visa maximizar a área de contato e aumentar a eficiência da transferência de calor.

Na técnica de compactação HDT, os tubos de calor são achatados e moldados para criar uma superfície plana que toca diretamente a CPU.Este contato direto permite uma transferência eficiente de calor da CPU para os tubos de calor, já que não há material adicional ou camada de interface entre eles.Ao eliminar qualquer resistência térmica potencial, o design HDT pode obter uma dissipação de calor melhor e mais rápida.

A ausência de uma placa de base entre os tubos de calor e a superfície da CPU significa que não há nenhuma lacuna ou camada de ar que possa impedir a transferência de calor.Este contato direto permite a absorção eficiente de calor da CPU, garantindo que o calor seja rapidamente transferido para os tubos de calor para dissipação.

O efeito de resfriamento e absorção de calor é mais significativo com a técnica de compactação HDT devido ao melhor contato entre os tubos de calor e a CPU.Isso resulta em melhor condutividade térmica e melhor desempenho de resfriamento.O contato direto também ajuda a prevenir pontos de calor e a distribuir uniformemente o calor pelos tubos de calor, evitando o superaquecimento localizado.

Processo de perfuração de barbatana!

A área de contato entre a aleta e o tubo de calor é aumentada.

Melhore efetivamente a eficiência da transferência de calor.

Compatibilidade multiplataforma!

Intel:115x/1200/1366/1700

AMD:AM4/AM3(+)


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